V Dresdnu stekla gradnja 10 milijard evrov vredne tovarne čipov
Dresden/Bruselj, 20. avgusta - V nemškem Dresdnu je danes stekla gradnja 10 milijard evrov vredne tovarne čipov European Semiconductor Manufacturing Company (ESMC). Pet milijard evrov bo k skupnemu projektu podjetij Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited (TSMC), Bosch, Infineon in NXP Semiconductor na podlagi dovoljenja Evropske komisije primaknila nemška država.
Kranj, Iskraemeco.
Tovarna čipov.
Foto: Bor Slana/STA
Arhiv STA
Celotna novica je dostopna le naročnikom.
Novica vsebuje 1.046 znakov (brez presledkov) oziroma 193 besed.
Novico lahko kupite. Cena: 1 žeton; na računu: 0 žetonov