V Dresdnu stekla gradnja 10 milijard evrov vredne tovarne čipov

Dresden/Bruselj, 20. avgusta - V nemškem Dresdnu je danes stekla gradnja 10 milijard evrov vredne tovarne čipov European Semiconductor Manufacturing Company (ESMC). Pet milijard evrov bo k skupnemu projektu podjetij Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited (TSMC), Bosch, Infineon in NXP Semiconductor na podlagi dovoljenja Evropske komisije primaknila nemška država.

Kranj, Iskraemeco. Tovarna čipov. Foto: Bor Slana/STA Arhiv STA

Kranj, Iskraemeco.
Tovarna čipov.
Foto: Bor Slana/STA
Arhiv STA

Celotna novica je dostopna le naročnikom.
Novica vsebuje 1.046 znakov (brez presledkov) oziroma 193 besed.

Novico lahko kupite. Cena: 1 žeton; na računu: 0 žetonov

mrn/bg
© STA, 2024