Na konferenci SLO-čip 2023 o umeščanju Slovenije v evropsko industrijo čipov
Ljubljana, 24. januarja - Na Fakulteti za elektrotehniko Univerze v Ljubljani se je dopoldne začela prva slovenska konferenca o čipih in polprevodnikih SLO-čip 2023. Njen namen je ponuditi vpogled v raziskave in dosežke na tem področju ter povezati slovenske raziskovalce, inženirje, znanstvenike in industrijske strokovnjake.
Ljubljana, fakulteta.
Odprtje prve slovenske konference o čipih in polprevodnikih SLO-čip 2023, ki jo je organizirala Fakulteta za elektrotehniko Univerze v Ljubljani v sodelovanju s strokovnim društvom za Mikroelektroniko, elektronske sestavne dele in materiale - MIDEM.
Foto: Katja Kodba/STA
Ljubljana, fakulteta.
Odprtje prve slovenske konference o čipih in polprevodnikih SLO-čip 2023, ki jo je organizirala Fakulteta za elektrotehniko Univerze v Ljubljani v sodelovanju s strokovnim društvom za Mikroelektroniko, elektronske sestavne dele in materiale - MIDEM.
Foto: Katja Kodba/STA
Ljubljana, fakulteta.
Odprtje prve slovenske konference o čipih in polprevodnikih SLO-čip 2023, ki jo je organizirala Fakulteta za elektrotehniko Univerze v Ljubljani v sodelovanju s strokovnim društvom za Mikroelektroniko, elektronske sestavne dele in materiale - MIDEM.
Foto: Katja Kodba/STA
Ljubljana, fakulteta.
Odprtje prve slovenske konference o čipih in polprevodnikih SLO-čip 2023, ki jo je organizirala Fakulteta za elektrotehniko Univerze v Ljubljani v sodelovanju s strokovnim društvom za Mikroelektroniko, elektronske sestavne dele in materiale - MIDEM.
Foto: Katja Kodba/STA
Ljubljana, fakulteta.
Odprtje prve slovenske konference o čipih in polprevodnikih SLO-čip 2023, ki jo je organizirala Fakulteta za elektrotehniko Univerze v Ljubljani v sodelovanju s strokovnim društvom za Mikroelektroniko, elektronske sestavne dele in materiale - MIDEM.
Foto: Katja Kodba/STA
Ljubljana, fakulteta.
Odprtje prve slovenske konference o čipih in polprevodnikih SLO-čip 2023, ki jo je organizirala Fakulteta za elektrotehniko Univerze v Ljubljani v sodelovanju s strokovnim društvom za Mikroelektroniko, elektronske sestavne dele in materiale - MIDEM.
Direktor družbe RLS merilna tehnika Janez Novak.
Foto: Katja Kodba/STA
Ljubljana, fakulteta.
Odprtje prve slovenske konference o čipih in polprevodnikih SLO-čip 2023, ki jo je organizirala Fakulteta za elektrotehniko Univerze v Ljubljani v sodelovanju s strokovnim društvom za Mikroelektroniko, elektronske sestavne dele in materiale - MIDEM.
Foto: Katja Kodba/STA
Ljubljana, fakulteta.
Odprtje prve slovenske konference o čipih in polprevodnikih SLO-čip 2023, ki jo je organizirala Fakulteta za elektrotehniko Univerze v Ljubljani v sodelovanju s strokovnim društvom za Mikroelektroniko, elektronske sestavne dele in materiale - MIDEM.
Direktor družbe RLS merilna tehnika Janez Novak.
Foto: Katja Kodba/STA
Ljubljana, fakulteta.
Odprtje prve slovenske konference o čipih in polprevodnikih SLO-čip 2023, ki jo je organizirala Fakulteta za elektrotehniko Univerze v Ljubljani v sodelovanju s strokovnim društvom za Mikroelektroniko, elektronske sestavne dele in materiale - MIDEM.
Vodja Odseka za kompleksne snovi na Institutu Jožef Stefan Dragan Mihailović.
Foto: Katja Kodba/STA
Ljubljana, fakulteta.
Odprtje prve slovenske konference o čipih in polprevodnikih SLO-čip 2023, ki jo je organizirala Fakulteta za elektrotehniko Univerze v Ljubljani v sodelovanju s strokovnim društvom za Mikroelektroniko, elektronske sestavne dele in materiale - MIDEM.
Predstojnik katedre za elektroniko na Fakulteti za elektrotehniko Marko Topič in državni sekretar na ministrstvu za gospodarski razvoj in tehnologijo Matevž Frangež.
Foto: Katja Kodba/STA
Ljubljana, fakulteta.
Odprtje prve slovenske konference o čipih in polprevodnikih SLO-čip 2023, ki jo je organizirala Fakulteta za elektrotehniko Univerze v Ljubljani v sodelovanju s strokovnim društvom za Mikroelektroniko, elektronske sestavne dele in materiale - MIDEM.
Dekan Fakultete za elektrotehniko Univerze v Ljubljani Gregor Dolinar in rektor ljubljanske univerze Gregor Majdič.
Foto: Katja Kodba/STA
Ljubljana, fakulteta.
Odprtje prve slovenske konference o čipih in polprevodnikih SLO-čip 2023, ki jo je organizirala Fakulteta za elektrotehniko Univerze v Ljubljani v sodelovanju s strokovnim društvom za Mikroelektroniko, elektronske sestavne dele in materiale - MIDEM.
Direktor podjetja Cosylab ter predsednik Inženirske akademije Slovenije Mark Pleško.
Foto: Katja Kodba/STA
Ljubljana, fakulteta.
Odprtje prve slovenske konference o čipih in polprevodnikih SLO-čip 2023, ki jo je organizirala Fakulteta za elektrotehniko Univerze v Ljubljani v sodelovanju s strokovnim društvom za Mikroelektroniko, elektronske sestavne dele in materiale - MIDEM.
Mikroskop.
Foto: Katja Kodba/STA
Ljubljana, fakulteta.
Odprtje prve slovenske konference o čipih in polprevodnikih SLO-čip 2023, ki jo je organizirala Fakulteta za elektrotehniko Univerze v Ljubljani v sodelovanju s strokovnim društvom za Mikroelektroniko, elektronske sestavne dele in materiale - MIDEM.
Dekan Fakultete za elektrotehniko Univerze v Ljubljani Gregor Dolinar.
Foto: Katja Kodba/STA
Ljubljana, fakulteta.
Odprtje prve slovenske konference o čipih in polprevodnikih SLO-čip 2023, ki jo je organizirala Fakulteta za elektrotehniko Univerze v Ljubljani v sodelovanju s strokovnim društvom za Mikroelektroniko, elektronske sestavne dele in materiale - MIDEM.
Foto: Katja Kodba/STA
Ljubljana, fakulteta.
Odprtje prve slovenske konference o čipih in polprevodnikih SLO-čip 2023, ki jo je organizirala Fakulteta za elektrotehniko Univerze v Ljubljani v sodelovanju s strokovnim društvom za Mikroelektroniko, elektronske sestavne dele in materiale - MIDEM.
Dekan Fakultete za elektrotehniko Univerze v Ljubljani Gregor Dolinar.
Foto: Katja Kodba/STA
Ljubljana, fakulteta.
Odprtje prve slovenske konference o čipih in polprevodnikih SLO-čip 2023, ki jo je organizirala Fakulteta za elektrotehniko Univerze v Ljubljani v sodelovanju s strokovnim društvom za Mikroelektroniko, elektronske sestavne dele in materiale - MIDEM.
Rektor ljubljanske univerze Gregor Majdič.
Foto: Katja Kodba/STA
Ljubljana, fakulteta.
Odprtje prve slovenske konference o čipih in polprevodnikih SLO-čip 2023, ki jo je organizirala Fakulteta za elektrotehniko Univerze v Ljubljani v sodelovanju s strokovnim društvom za Mikroelektroniko, elektronske sestavne dele in materiale - MIDEM.
Državni sekretar na ministrstvu za gospodarski razvoj in tehnologijo Matevž Frangež.
Foto: Katja Kodba/STA
Ljubljana, fakulteta.
Odprtje prve slovenske konference o čipih in polprevodnikih SLO-čip 2023, ki jo je organizirala Fakulteta za elektrotehniko Univerze v Ljubljani v sodelovanju s strokovnim društvom za Mikroelektroniko, elektronske sestavne dele in materiale - MIDEM.
Direktor IJS Boštjan Zalar.
Foto: Katja Kodba/STA
Ljubljana, fakulteta.
Odprtje prve slovenske konference o čipih in polprevodnikih SLO-čip 2023, ki jo je organizirala Fakulteta za elektrotehniko Univerze v Ljubljani v sodelovanju s strokovnim društvom za Mikroelektroniko, elektronske sestavne dele in materiale - MIDEM.
Predstojnik katedre za elektroniko na Fakulteti za elektrotehniko Marko Topič.
Foto: Katja Kodba/STA
Ljubljana, fakulteta.
Odprtje prve slovenske konference o čipih in polprevodnikih SLO-čip 2023, ki jo je organizirala Fakulteta za elektrotehniko Univerze v Ljubljani v sodelovanju s strokovnim društvom za Mikroelektroniko, elektronske sestavne dele in materiale - MIDEM.
Foto: Katja Kodba/STA
Ljubljana, fakulteta.
Odprtje prve slovenske konference o čipih in polprevodnikih SLO-čip 2023, ki jo je organizirala Fakulteta za elektrotehniko Univerze v Ljubljani v sodelovanju s strokovnim društvom za Mikroelektroniko, elektronske sestavne dele in materiale - MIDEM.
Direktor IJS Boštjan Zalar.
Foto: Katja Kodba/STA
Ljubljana, fakulteta.
Odprtje prve slovenske konference o čipih in polprevodnikih SLO-čip 2023, ki jo je organizirala Fakulteta za elektrotehniko Univerze v Ljubljani v sodelovanju s strokovnim društvom za Mikroelektroniko, elektronske sestavne dele in materiale - MIDEM.
Direktor IJS Boštjan Zalar in direktor podjetja Cosylab ter predsednik Inženirske akademije Slovenije Mark Pleško.
Foto: Katja Kodba/STA
Ljubljana, fakulteta.
Odprtje prve slovenske konference o čipih in polprevodnikih SLO-čip 2023, ki jo je organizirala Fakulteta za elektrotehniko Univerze v Ljubljani v sodelovanju s strokovnim društvom za Mikroelektroniko, elektronske sestavne dele in materiale - MIDEM.
Direktor IJS Boštjan Zalar.
Foto: Katja Kodba/STA
Kot so povzeli gostje konference, je tema zelo aktualna, saj se na svetovni ravni soočamo s pomanjkanjem čipov, ki je med drugim posledica čedalje večjega povpraševanje po električnih vozilih in ostalih elektronskih napravah ter zahtev digitalizacije in zelenega prehoda.
Predsednik konference in predstojnik katedre za elektrotehniko fakultete za elektrotehniko Marko Topič želi, da bi konferenca pustila sporočilo, da se Slovenija uvršča med tehnološke države in strateško sodeluje na področju čipov in polprevodnikov.