Na konferenci SLO-čip 2023 o umeščanju Slovenije v evropsko industrijo čipov

Ljubljana, 24. januarja - Na Fakulteti za elektrotehniko Univerze v Ljubljani se je dopoldne začela prva slovenska konferenca o čipih in polprevodnikih SLO-čip 2023. Njen namen je ponuditi vpogled v raziskave in dosežke na tem področju ter povezati slovenske raziskovalce, inženirje, znanstvenike in industrijske strokovnjake.

Ljubljana, fakulteta.
Odprtje prve slovenske konference o čipih in polprevodnikih SLO-čip 2023, ki jo je organizirala Fakulteta za elektrotehniko Univerze v Ljubljani v sodelovanju s strokovnim društvom za Mikroelektroniko, elektronske sestavne dele in materiale - MIDEM.
Foto: Katja Kodba/STA

Ljubljana, fakulteta.
Odprtje prve slovenske konference o čipih in polprevodnikih SLO-čip 2023, ki jo je organizirala Fakulteta za elektrotehniko Univerze v Ljubljani v sodelovanju s strokovnim društvom za Mikroelektroniko, elektronske sestavne dele in materiale - MIDEM.
Foto: Katja Kodba/STA

Ljubljana, fakulteta.
Odprtje prve slovenske konference o čipih in polprevodnikih SLO-čip 2023, ki jo je organizirala Fakulteta za elektrotehniko Univerze v Ljubljani v sodelovanju s strokovnim društvom za Mikroelektroniko, elektronske sestavne dele in materiale - MIDEM.
Foto: Katja Kodba/STA

Ljubljana, fakulteta.
Odprtje prve slovenske konference o čipih in polprevodnikih SLO-čip 2023, ki jo je organizirala Fakulteta za elektrotehniko Univerze v Ljubljani v sodelovanju s strokovnim društvom za Mikroelektroniko, elektronske sestavne dele in materiale - MIDEM.
Foto: Katja Kodba/STA

Ljubljana, fakulteta.
Odprtje prve slovenske konference o čipih in polprevodnikih SLO-čip 2023, ki jo je organizirala Fakulteta za elektrotehniko Univerze v Ljubljani v sodelovanju s strokovnim društvom za Mikroelektroniko, elektronske sestavne dele in materiale - MIDEM.
Foto: Katja Kodba/STA

Ljubljana, fakulteta.
Odprtje prve slovenske konference o čipih in polprevodnikih SLO-čip 2023, ki jo je organizirala Fakulteta za elektrotehniko Univerze v Ljubljani v sodelovanju s strokovnim društvom za Mikroelektroniko, elektronske sestavne dele in materiale - MIDEM.
Direktor družbe RLS merilna tehnika Janez Novak.
Foto: Katja Kodba/STA

Ljubljana, fakulteta.
Odprtje prve slovenske konference o čipih in polprevodnikih SLO-čip 2023, ki jo je organizirala Fakulteta za elektrotehniko Univerze v Ljubljani v sodelovanju s strokovnim društvom za Mikroelektroniko, elektronske sestavne dele in materiale - MIDEM.
Foto: Katja Kodba/STA

Ljubljana, fakulteta.
Odprtje prve slovenske konference o čipih in polprevodnikih SLO-čip 2023, ki jo je organizirala Fakulteta za elektrotehniko Univerze v Ljubljani v sodelovanju s strokovnim društvom za Mikroelektroniko, elektronske sestavne dele in materiale - MIDEM.
Direktor družbe RLS merilna tehnika Janez Novak.
Foto: Katja Kodba/STA

Ljubljana, fakulteta.
Odprtje prve slovenske konference o čipih in polprevodnikih SLO-čip 2023, ki jo je organizirala Fakulteta za elektrotehniko Univerze v Ljubljani v sodelovanju s strokovnim društvom za Mikroelektroniko, elektronske sestavne dele in materiale - MIDEM.
Vodja Odseka za kompleksne snovi na Institutu Jožef Stefan Dragan Mihailović.
Foto: Katja Kodba/STA

Ljubljana, fakulteta.
Odprtje prve slovenske konference o čipih in polprevodnikih SLO-čip 2023, ki jo je organizirala Fakulteta za elektrotehniko Univerze v Ljubljani v sodelovanju s strokovnim društvom za Mikroelektroniko, elektronske sestavne dele in materiale - MIDEM.
Predstojnik katedre za elektroniko na Fakulteti za elektrotehniko Marko Topič in državni sekretar na ministrstvu za gospodarski razvoj in tehnologijo Matevž Frangež.
Foto: Katja Kodba/STA

Ljubljana, fakulteta.
Odprtje prve slovenske konference o čipih in polprevodnikih SLO-čip 2023, ki jo je organizirala Fakulteta za elektrotehniko Univerze v Ljubljani v sodelovanju s strokovnim društvom za Mikroelektroniko, elektronske sestavne dele in materiale - MIDEM.
Dekan Fakultete za elektrotehniko Univerze v Ljubljani Gregor Dolinar in rektor ljubljanske univerze Gregor Majdič.
Foto: Katja Kodba/STA

Ljubljana, fakulteta.
Odprtje prve slovenske konference o čipih in polprevodnikih SLO-čip 2023, ki jo je organizirala Fakulteta za elektrotehniko Univerze v Ljubljani v sodelovanju s strokovnim društvom za Mikroelektroniko, elektronske sestavne dele in materiale - MIDEM.
Direktor podjetja Cosylab ter predsednik Inženirske akademije Slovenije Mark Pleško.
Foto: Katja Kodba/STA

Ljubljana, fakulteta.
Odprtje prve slovenske konference o čipih in polprevodnikih SLO-čip 2023, ki jo je organizirala Fakulteta za elektrotehniko Univerze v Ljubljani v sodelovanju s strokovnim društvom za Mikroelektroniko, elektronske sestavne dele in materiale - MIDEM.
Mikroskop.
Foto: Katja Kodba/STA

Ljubljana, fakulteta.
Odprtje prve slovenske konference o čipih in polprevodnikih SLO-čip 2023, ki jo je organizirala Fakulteta za elektrotehniko Univerze v Ljubljani v sodelovanju s strokovnim društvom za Mikroelektroniko, elektronske sestavne dele in materiale - MIDEM.
Dekan Fakultete za elektrotehniko Univerze v Ljubljani Gregor Dolinar.
Foto: Katja Kodba/STA

Ljubljana, fakulteta.
Odprtje prve slovenske konference o čipih in polprevodnikih SLO-čip 2023, ki jo je organizirala Fakulteta za elektrotehniko Univerze v Ljubljani v sodelovanju s strokovnim društvom za Mikroelektroniko, elektronske sestavne dele in materiale - MIDEM.
Foto: Katja Kodba/STA

Ljubljana, fakulteta.
Odprtje prve slovenske konference o čipih in polprevodnikih SLO-čip 2023, ki jo je organizirala Fakulteta za elektrotehniko Univerze v Ljubljani v sodelovanju s strokovnim društvom za Mikroelektroniko, elektronske sestavne dele in materiale - MIDEM.
Dekan Fakultete za elektrotehniko Univerze v Ljubljani Gregor Dolinar.
Foto: Katja Kodba/STA

Ljubljana, fakulteta.
Odprtje prve slovenske konference o čipih in polprevodnikih SLO-čip 2023, ki jo je organizirala Fakulteta za elektrotehniko Univerze v Ljubljani v sodelovanju s strokovnim društvom za Mikroelektroniko, elektronske sestavne dele in materiale - MIDEM.
Rektor ljubljanske univerze Gregor Majdič.
Foto: Katja Kodba/STA

Ljubljana, fakulteta.
Odprtje prve slovenske konference o čipih in polprevodnikih SLO-čip 2023, ki jo je organizirala Fakulteta za elektrotehniko Univerze v Ljubljani v sodelovanju s strokovnim društvom za Mikroelektroniko, elektronske sestavne dele in materiale - MIDEM.
Državni sekretar na ministrstvu za gospodarski razvoj in tehnologijo Matevž Frangež.
Foto: Katja Kodba/STA

Ljubljana, fakulteta.
Odprtje prve slovenske konference o čipih in polprevodnikih SLO-čip 2023, ki jo je organizirala Fakulteta za elektrotehniko Univerze v Ljubljani v sodelovanju s strokovnim društvom za Mikroelektroniko, elektronske sestavne dele in materiale - MIDEM.
Direktor IJS Boštjan Zalar.
Foto: Katja Kodba/STA

Ljubljana, fakulteta.
Odprtje prve slovenske konference o čipih in polprevodnikih SLO-čip 2023, ki jo je organizirala Fakulteta za elektrotehniko Univerze v Ljubljani v sodelovanju s strokovnim društvom za Mikroelektroniko, elektronske sestavne dele in materiale - MIDEM.
Predstojnik katedre za elektroniko na Fakulteti za elektrotehniko Marko Topič.
Foto: Katja Kodba/STA

Ljubljana, fakulteta.
Odprtje prve slovenske konference o čipih in polprevodnikih SLO-čip 2023, ki jo je organizirala Fakulteta za elektrotehniko Univerze v Ljubljani v sodelovanju s strokovnim društvom za Mikroelektroniko, elektronske sestavne dele in materiale - MIDEM.
Foto: Katja Kodba/STA

Ljubljana, fakulteta.
Odprtje prve slovenske konference o čipih in polprevodnikih SLO-čip 2023, ki jo je organizirala Fakulteta za elektrotehniko Univerze v Ljubljani v sodelovanju s strokovnim društvom za Mikroelektroniko, elektronske sestavne dele in materiale - MIDEM.
Direktor IJS Boštjan Zalar.
Foto: Katja Kodba/STA

Ljubljana, fakulteta.
Odprtje prve slovenske konference o čipih in polprevodnikih SLO-čip 2023, ki jo je organizirala Fakulteta za elektrotehniko Univerze v Ljubljani v sodelovanju s strokovnim društvom za Mikroelektroniko, elektronske sestavne dele in materiale - MIDEM.
Direktor IJS Boštjan Zalar in direktor podjetja Cosylab ter predsednik Inženirske akademije Slovenije Mark Pleško.
Foto: Katja Kodba/STA

Ljubljana, fakulteta.
Odprtje prve slovenske konference o čipih in polprevodnikih SLO-čip 2023, ki jo je organizirala Fakulteta za elektrotehniko Univerze v Ljubljani v sodelovanju s strokovnim društvom za Mikroelektroniko, elektronske sestavne dele in materiale - MIDEM.
Direktor IJS Boštjan Zalar.
Foto: Katja Kodba/STA

Celotna novica je dostopna le naročnikom.
Novica vsebuje 3.181 znakov (brez presledkov) oziroma 520 besed.

Novico lahko kupite. Cena: 1 žeton; na računu: 0 žetonov

nvi/bdo
© STA, 2023